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集成电路芯片模块分选机芯片加热机构装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422387125.6
申请日：
2024-09-29
公开(公告)号：
CN223551838U
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
吴成君 郭志诚
申请人：
福州派利德电子科技有限公司
申请人地址：
350109 福建省福州市闽侯县南屿镇智慧大道20号保利通信福州高新科技产业园20栋
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R31/01 G01R1/04 G01R1/02
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
谢晓德;蔡学俊
法律状态：
授权
国省代码：
福建省 福州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-14 授权 授权
共 50 条
[1]
集成电路芯片分选机加热测试通道机构 [P]. 
吴成君 ;
徐文涛 ;
何天焰 .
中国专利 :CN222678817U ,2025-03-28
[2]
集成电路芯片模块分选机收盘机构装置 [P]. 
吴成君 ;
郭志诚 .
中国专利 :CN223543528U ,2025-11-14
[3]
集成电路芯片模块分选机轨道下料缓冲机构 [P]. 
吴成君 ;
张民贵 ;
吕鹏飞 .
中国专利 :CN221620089U ,2024-08-30
[4]
集成电路芯片模块分选机移位测试机构装置 [P]. 
吴成君 ;
郭志诚 .
中国专利 :CN223267862U ,2025-08-26
[5]
集成电路芯片模块分选机测试引脚保护装置 [P]. 
吴成君 ;
张民贵 ;
吕鹏飞 .
中国专利 :CN222306494U ,2025-01-07
[6]
集成电路芯片模块外观检测装盘分选机 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN308880290S ,2024-10-11
[7]
集成电路芯片模块测试分选机（重力式） [P]. 
吴成君 ;
张民贵 ;
吕鹏飞 .
中国专利 :CN308885535S ,2024-10-15
[8]
集成电路芯片平移式分选机测试机构 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN216888649U ,2022-07-05
[9]
集成电路芯片平移式分选机吸料机构 [P]. 
谢名富 ;
吴成君 ;
林强 ;
刘烽 .
中国专利 :CN217376407U ,2022-09-06
[10]
集成电路芯片分选机高温测试冷却降温装置 [P]. 
吴成君 ;
林强 ;
张远斌 .
中国专利 :CN222197930U ,2024-12-20
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