一种锥形封头侧对接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423066519.8

申请日：

2024-12-12

公开(公告)号：

CN223557670U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

唐小平王小云冯黎明

申请人：

宜兴市恒安封头有限公司

申请人地址：

214251 江苏省无锡市宜兴市万石镇工业集中区南区

IPC主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

代理机构：

无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙) 32418

代理人：

于贺贺

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封头与筒体侧对接辅助装置 [P].

唐小平 ;

王小云 ;

冯黎明 .

中国专利 :CN223406315U ,2025-10-03

[2]

一种锥形封头 [P].

黄忠棣 .

中国专利 :CN204267720U ,2015-04-15

[3]

一种锥形封头 [P].

孙德华 ;

王汉勇 .

中国专利 :CN209041542U ,2019-06-28

[4]

一种锥形封头 [P].

黄忠棣 .

中国专利 :CN205401688U ,2016-07-27

[5]

一种锥形封头 [P].

牛奇峰 ;

吴鹏翔 .

中国专利 :CN203641495U ,2014-06-11

[6]

一种锥形封头成型工装 [P].

陈锡其 ;

陈超 .

中国专利 :CN217889344U ,2022-11-25

[7]

锥形封头 [P].

王立新 ;

王志超 ;

周晓东 ;

周健东 ;

王洪新 .

中国专利 :CN202125594U ,2012-01-25

[8]

锥形封头 [P].

王守东 ;

王长江 ;

雷玉川 .

中国专利 :CN202992156U ,2013-06-12

[9]

锥形封头 [P].

孙忠勇 ;

孙松浩 ;

杨耀斌 .

中国专利 :CN202531825U ,2012-11-14

[10]

一种锥形封头焊接装置 [P].

张腾超 ;

王雨刚 ;

朱若凤 .

中国专利 :CN215880553U ,2022-02-22

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