一种铜箔表面处理机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422918220.4

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN223535228U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

吴鹏飞周艾龙马立超

申请人：

湖北中科铜箔科技有限公司

申请人地址：

432600 湖北省孝感市安陆市经济开发区工业园中科路6号

IPC主分类号：

C23G5/00

IPC分类号：

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

程子奥

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

铜箔表面处理机 [P].

周冠群 ;

王丽红 ;

周晶 ;

刘伟 ;

吕国强 ;

步群伟 ;

沈虎 ;

王磊 .

中国专利 :CN222757570U ,2025-04-15

[2]

一种铜箔表面处理机 [P].

赵宁昌 ;

寇博泰 ;

后军 .

中国专利 :CN202688479U ,2013-01-23

[3]

一种高速高电流铜箔表面处理机构 [P].

陈韶明 .

中国专利 :CN205188459U ,2016-04-27

[4]

铜箔表面处理机 [P].

周冠群 ;

王丽红 ;

周晶 ;

刘伟 ;

吕国强 ;

步群伟 ;

沈虎 ;

王磊 .

中国专利 :CN118701817A ,2024-09-27

[5]

铜箔表面处理机 [P].

牛建国 ;

贺伶 ;

贺岩 .

中国专利 :CN201433247Y ,2010-03-31

[6]

一种铜箔表面处理机 [P].

郑书强 .

中国专利 :CN106196961B ,2016-12-07

[7]

一种铜箔表面处理机 [P].

刘建广 ;

王东海 ;

缪毅成 ;

高平莉 ;

史衍磊 .

中国专利 :CN114985348A ,2022-09-02

[8]

一种铜箔表面处理机电镀槽 [P].

李海涛 ;

余乐胜 .

中国专利 :CN214032732U ,2021-08-24

[9]

一种铜箔表面处理机水洗装置 [P].

赵原森 ;

柴云 ;

段晓翼 ;

高松 ;

夏楠 ;

周赞雄 .

中国专利 :CN202224394U ,2012-05-23

[10]

一种铜箔表面处理机挤液处理装置 [P].

刘涛 ;

吴鹏 ;

汪继军 ;

邵立辉 .

中国专利 :CN220892732U ,2024-05-03

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