一种PCB板加工系统及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511067108.7
申请日
2025-07-31
公开(公告)号
CN120980784A
公开(公告)日
2025-11-18
发明(设计)人
袁汉超 赵豪杰 张新如 李陈明
申请人
博众精工科技股份有限公司
申请人地址
215299 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
IPC主分类号
H05K3/00
IPC分类号
H05K13/00 H01C17/00 B29C65/50 B29C65/78 B65G47/90 B65G47/06 B65G47/34 B65G61/00
代理机构
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
张荣
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种PCB板电阻加工系统及方法 [P]. 
李陈明 ;
张新如 ;
赵豪杰 .
中国专利 :CN120786815A ,2025-10-14
[2]
一种PCB板加工系统及加工方法 [P]. 
曾斌 .
中国专利 :CN117460184A ,2024-01-26
[3]
一种PCB板分段钻加工方法及加工系统 [P]. 
曹诚 ;
黄筱寅 ;
陈彬 ;
黄齐齐 .
中国专利 :CN119907189A ,2025-04-29
[4]
一种PCB连板贴片加工系统及方法 [P]. 
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[5]
板材加工系统及PCB板加工系统 [P]. 
刘守堂 ;
朱加坤 ;
黎勇军 ;
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[6]
PCB板加工系统 [P]. 
洪业 .
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[7]
一种PCB板加工方法 [P]. 
吕志源 .
中国专利 :CN102647858A ,2012-08-22
[8]
一种PCB板加工方法 [P]. 
卢大成 .
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[9]
一种PCB板加工方法 [P]. 
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黄嘉林 ;
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[10]
一种PCB板钻孔加工检测系统及检测方法 [P]. 
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