芯片焊接用定位工装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511050224.8
申请日
2025-07-29
公开(公告)号
CN120862203A
公开(公告)日
2025-10-31
发明(设计)人
张梦 张珺 顾梦甜
申请人
安徽积芯微电子科技有限公司
申请人地址
233010 安徽省蚌埠市中国(安徽)自由贸易试验区蚌埠片区禹会区H2路电子信息产业园7号楼
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
代理机构
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人
胡晶晶
法律状态
公开
国省代码
江苏省 泰州市
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共 50 条
[1]
芯片焊接用定位工装 [P]. 
梁杰 .
中国专利 :CN103567683A ,2014-02-12
[2]
焊接用定位工装 [P]. 
戴大勋 .
中国专利 :CN220498210U ,2024-02-20
[3]
一种芯片焊接用定位工装 [P]. 
颜运昌 ;
张孟罴 ;
孔星 ;
毛定宇 ;
龚志辉 .
中国专利 :CN222492776U ,2025-02-18
[4]
定位工装(焊接用) [P]. 
汪家武 .
中国专利 :CN303564978S ,2016-01-20
[5]
一种芯片焊接定位工装 [P]. 
梁杰 .
中国专利 :CN105632988A ,2016-06-01
[6]
一种焊接用定位工装 [P]. 
刘建德 ;
郭国滨 ;
谷劲飞 ;
刘林英 .
中国专利 :CN222404169U ,2025-01-28
[7]
一种焊接用定位工装 [P]. 
袁帅 ;
单军 ;
王文武 ;
骆华波 ;
姚磊 .
中国专利 :CN222536742U ,2025-02-28
[8]
货架焊接用定位工装 [P]. 
张斌 .
中国专利 :CN109604877B ,2019-04-12
[9]
灯具焊接用定位工装 [P]. 
王巧龙 .
中国专利 :CN213497447U ,2021-06-22
[10]
焊接用的定位工装 [P]. 
范艳梅 .
中国专利 :CN217832547U ,2022-11-18