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一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510942992.8
申请日
:
2025-07-09
公开(公告)号
:
CN120897358A
公开(公告)日
:
2025-11-04
发明(设计)人
:
代富群
陈国兴
申请人
:
皆利士多层线路版(中山)有限公司
申请人地址
:
528415 广东省中山市小榄镇广福路49号
IPC主分类号
:
H05K3/18
IPC分类号
:
H05K3/06
H05K1/02
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
郑杰
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 中山市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
公开
公开
2025-11-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250709
共 50 条
[1]
厚铜线路板制作方法及厚铜线路板
[P].
姜琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
姜琦
;
谢毅娟
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0
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
谢毅娟
;
陈永军
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0
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
陈永军
;
黄建花
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695485A
,2024-09-24
[2]
一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
[P].
寻瑞平
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0
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0
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0
寻瑞平
;
张华勇
论文数:
0
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0
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张华勇
;
戴勇
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0
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戴勇
;
刘红刚
论文数:
0
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0
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0
刘红刚
.
中国专利
:CN111556660B
,2020-08-18
[3]
厚铜线路板
[P].
黄坤
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0
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0
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0
黄坤
;
唐雪明
论文数:
0
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唐雪明
;
曹庆荣
论文数:
0
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0
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0
曹庆荣
.
中国专利
:CN201409254Y
,2010-02-17
[4]
厚铜线路板的生产方法及厚铜线路板
[P].
赵柏毅
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
赵柏毅
;
徐伟
论文数:
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
徐伟
;
许校彬
论文数:
0
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
许校彬
;
周建升
论文数:
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
周建升
;
陈金星
论文数:
0
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0
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
陈金星
.
中国专利
:CN120881881A
,2025-10-31
[5]
厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板
[P].
莫介云
论文数:
0
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0
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0
莫介云
.
中国专利
:CN210042382U
,2020-02-07
[6]
厚铜线路板制作方法
[P].
马卓
论文数:
0
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马卓
;
胡贤金
论文数:
0
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0
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胡贤金
.
中国专利
:CN105430925A
,2016-03-23
[7]
内层厚铜线路板
[P].
黄晓生
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄晓生
.
中国专利
:CN204887682U
,2015-12-16
[8]
厚铜线路板及其制作方法
[P].
庄景隆
论文数:
0
引用数:
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机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庄景隆
.
中国专利
:CN117979569A
,2024-05-03
[9]
厚铜线路板及其制作方法
[P].
黄天定
论文数:
0
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机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
黄天定
;
刘仕臻
论文数:
0
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机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
刘仕臻
;
李葆佳
论文数:
0
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机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
李葆佳
;
武家超
论文数:
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机构:
欣旺达电子股份有限公司
欣旺达电子股份有限公司
武家超
.
中国专利
:CN119967701A
,2025-05-09
[10]
一种厚铜线路板的制作方法
[P].
刘树平
论文数:
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机构:
江西旭昇电子股份有限公司
江西旭昇电子股份有限公司
刘树平
;
邓安泰
论文数:
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机构:
江西旭昇电子股份有限公司
江西旭昇电子股份有限公司
邓安泰
;
杜文学
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机构:
江西旭昇电子股份有限公司
江西旭昇电子股份有限公司
杜文学
;
赖丽萍
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机构:
江西旭昇电子股份有限公司
江西旭昇电子股份有限公司
赖丽萍
.
中国专利
:CN119136431A
,2024-12-13
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