軟磁性合金粒子、軟磁性粉末、圧粉磁芯および電子部品[ja]

被引:0
申请号
JP20240072693
申请日
2024-04-26
公开(公告)号
JP2025167784A
公开(公告)日
2025-11-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01F1/20
IPC分类号
B22F1/00 B22F1/14 B22F3/00 C22C1/04 C22C19/07 C22C33/02 C22C38/00 H01F1/147 H01F1/22 H01F27/255
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
軟磁性合金粒子および電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6855936B2 ,2021-04-07
[2]
軟磁性粉末、磁性部品及び圧粉磁芯[ja] [P]. 
日本专利 :JP6744238B2 ,2020-08-19
[4]
[5]
軟磁性粉末、圧粉体および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6835170B2 ,2021-02-24
[6]
軟磁性粉末、圧粉体および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP6680309B2 ,2020-04-15
[7]
軟磁性粉末、磁心および電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7510809B2 ,2024-07-04
[8]
軟磁性粉末、磁心および電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7268522B2 ,2023-05-08
[9]
軟磁性粉末、磁心および電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7268521B2 ,2023-05-08
[10]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心、および磁性部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7783010B2 ,2025-12-09