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軟磁性合金粒子、軟磁性粉末、圧粉磁芯および電子部品[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240072693
申请日
:
2024-04-26
公开(公告)号
:
JP2025167784A
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01F1/20
IPC分类号
:
B22F1/00
B22F1/14
B22F3/00
C22C1/04
C22C19/07
C22C33/02
C22C38/00
H01F1/147
H01F1/22
H01F27/255
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
軟磁性合金粒子および電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6855936B2
,2021-04-07
[2]
軟磁性粉末、磁性部品及び圧粉磁芯[ja]
[P].
日本专利
:JP6744238B2
,2020-08-19
[3]
軟磁性粉末用原料粉末および圧粉磁芯用軟磁性粉末[ja]
[P].
日本专利
:JP6191774B2
,2017-09-06
[4]
軟磁性粉末用原料粉末および圧粉磁芯用軟磁性粉末[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016129263A1
,2017-04-27
[5]
軟磁性粉末、圧粉体および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6835170B2
,2021-02-24
[6]
軟磁性粉末、圧粉体および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP6680309B2
,2020-04-15
[7]
軟磁性粉末、磁心および電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP7510809B2
,2024-07-04
[8]
軟磁性粉末、磁心および電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP7268522B2
,2023-05-08
[9]
軟磁性粉末、磁心および電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JP7268521B2
,2023-05-08
[10]
軟磁性合金粉末、圧粉磁心、および磁性部品[ja]
[P].
日本专利
:JP7783010B2
,2025-12-09
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