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固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、堆积膜、半导体密封材料及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510224373.5
申请日：
2025-02-27
公开(公告)号：
CN120865494A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
迫雅树 杨立宸 金荣璨
申请人：
DIC株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C08G8/30
IPC分类号：
C07D251/34 H01L23/29 C08G8/28 C08L61/14 C08J5/24 B32B15/20 B32B27/42
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
王未东;陈彦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-31 公开 公开
共 50 条
[1]
环氧树脂、固化性树脂组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板 [P]. 
广田阳祐 ;
中村高光 ;
佐藤泰 .
中国专利 :CN106471034A ,2017-03-01
[2]
固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜 [P]. 
下野智弘 ;
有田和郎 .
中国专利 :CN106459558B ,2017-02-22
[3]
蒽树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、增层膜、半导体密封材料和半导体装置 [P]. 
诸藤达也 ;
迫雅树 .
日本专利 :CN120775162A ,2025-10-14
[4]
固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料及半导体装置 [P]. 
青山和贤 ;
桥本慎太郎 ;
下野智弘 .
日本专利 :CN120289988A ,2025-07-11
[5]
固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置 [P]. 
迫雅树 .
日本专利 :CN119219813A ,2024-12-31
[6]
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P]. 
中川泰伸 ;
板谷亮 .
中国专利 :CN106459584A ,2017-02-22
[7]
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P]. 
秃惠明 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN106751887B ,2017-05-31
[8]
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P]. 
秃惠明 ;
中川泰伸 .
中国专利 :CN105008460A ,2015-10-28
[9]
固化性组合物、聚马来酰亚胺树脂、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料及半导体装置 [P]. 
青山和贤 ;
桥本慎太郎 ;
下野智弘 .
日本专利 :CN120289950A ,2025-07-11
[10]
固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料以及半导体装置 [P]. 
桥本慎太郎 ;
青山和贤 ;
下野智弘 .
日本专利 :CN120289951A ,2025-07-11
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