一种整体叶盘电解粗开、阵列磨抛并光整强化的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311250671.9

申请日：

2023-09-26

公开(公告)号：

CN117300741B

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

何杉张俊秋郑鑫单坤闵祥禄

申请人：

中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号

IPC主分类号：

B24B1/00

IPC分类号：

B23P23/04 B24B31/06 B24B29/02 B24B49/00 B24B47/20

代理机构：

沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001

代理人：

张晨

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权
2024-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 1/00申请日:20230926

共 50 条

[1]

一种整体叶盘水射流粗开、阵列磨并双相流强化加工方法 [P].

闵祥禄 ;

张厚新 ;

谈昊 ;

单坤 ;

周雨辰 .

中国专利 :CN118081629A ,2024-05-28

[2]

一种整体叶盘水射流粗开-阵列磨削-磨粒流抛光方法 [P].

张亚双 ;

张晶 ;

马芳薇 ;

兰影铎 ;

单坤 .

中国专利 :CN117047662B ,2025-12-26

[3]

一种整体叶盘磨抛加工装置 [P].

许崇瑞 ;

刘志强 ;

张楠 ;

付英坤 ;

顔培俊 .

中国专利 :CN223572765U ,2025-11-21

[4]

一种整体叶盘电解整平方法及系统 [P].

朱荻 ;

沈莫奇 ;

刘嘉 .

中国专利 :CN115519195A ,2022-12-27

[5]

一种整体叶盘电解整平方法及系统 [P].

朱荻 ;

沈莫奇 ;

刘嘉 .

中国专利 :CN115519195B ,2025-08-01

[6]

一种整体叶盘电解加工方法 [P].

黄明涛 ;

张明岐 ;

程小元 ;

傅军英 .

中国专利 :CN109158721A ,2019-01-08

[7]

一种整体叶盘粗铣加工方法 [P].

韩德印 ;

朱静宇 ;

魏松 ;

张积瑜 ;

赵天杨 .

中国专利 :CN112404539A ,2021-02-26

[8]

一种适用于整体叶盘阵列磨抛的叶片水切割工艺模型构建方法 [P].

周雨辰 ;

杨惠欣 ;

邓录峰 ;

单坤 ;

陈雷 .

中国专利 :CN117709006A ,2024-03-15

[9]

一种整体叶盘抛修工具 [P].

吴伟东 ;

蔺志强 ;

祝丽娜 .

中国专利 :CN201979387U ,2011-09-21

[10]

一种闭式整体叶盘叶间通道喷砂+磨粒流组合光整加工方法 [P].

范武林 ;

赵建社 ;

刘超 ;

孙玉利 ;

苏宏华 .

中国专利 :CN117359506A ,2024-01-09

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