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一种高模量高导热铝基复合材料及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510079258.3
申请日：
2025-01-17
公开(公告)号：
CN119843111B
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
高通 胡静怡 刘相法
申请人：
山东大学
申请人地址：
250100 山东省济南市历城区山大南路27号
IPC主分类号：
C22C21/00
IPC分类号：
C22C32/00 C22C1/10 C22C1/02
代理机构：
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人：
王素平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-06 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C22C 21/00申请日:20250117
2025-04-18 公开 公开
2025-11-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高模量高导热铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
高通 ;
胡静怡 ;
刘相法 .
中国专利 :CN119843111A ,2025-04-18
[2]
一种高刚度高强铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
高通 ;
胡静怡 ;
刘相法 ;
韩梦霞 .
中国专利 :CN117684069A ,2024-03-12
[3]
一种轻质高模量铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
高通 ;
刘相法 ;
卞一涵 ;
刘玲玉 .
中国专利 :CN113667879B ,2021-11-19
[4]
高强度高模量铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
张建平 ;
乐永康 ;
毛建伟 ;
张文静 .
中国专利 :CN101168810A ,2008-04-30
[5]
一种高导热颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
张莹 ;
景佰亨 ;
何茂 ;
任怀德 .
中国专利 :CN110724860B ,2020-01-24
[6]
一种高导电导热铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
高平平 ;
吴安如 ;
彭小敏 ;
陈爽 .
中国专利 :CN111471943A ,2020-07-31
[7]
高导热石墨高硅铝基复合材料及其制备工艺 [P]. 
周聪 ;
陈哲 ;
王浩伟 .
中国专利 :CN103343266B ,2013-10-09
[8]
一种高强高导热铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
李勇 ;
吴荣辉 .
中国专利 :CN113789455B ,2021-12-14
[9]
一种高导热系数铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
卢江 ;
赵宇 .
中国专利 :CN120924826A ,2025-11-11
[10]
一种低温高阻尼铝基复合材料及其制备方法 [P]. 
江鸿杰 ;
张舒杰 ;
陈鋆坤 ;
刘崇宇 ;
黄宏锋 .
中国专利 :CN119287222A ,2025-01-10
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