半導体装置、半導体記憶装置及び半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240046608

申请日：

2024-03-22

公开(公告)号：

JP2025146038A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

H01L21/285 H10D30/01 H10D30/67 H10D64/23 H10D64/60 H10D84/80 H10D84/83 H10D86/40

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共 50 条

[1]

半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法[ja] [P].

OKITA YOICHI .

日本专利 :JP2024151467A ,2024-10-25

[2]

半導体装置の製造方法、半導体装置、半導体装置の製造装置及び記憶媒体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012173067A1 ,2015-02-23

[3]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

MATSUBAYASHI DAISUKE .

日本专利 :JP2024000932A ,2024-01-09

[4]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

TODA MASAYA ;

MATSUO KAZUNORI ;

TAKAHASHI KOTA ;

TORAYA KENICHIRO ;

FUJII AKISUKE ;

KABUYANAGI SHOICHI ;

TANAKA MASAYUKI ;

MORIYAMA WAKAKO .

日本专利 :JP2024137422A ,2024-10-07

[5]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

TSUKAGOSHI TAKAYUKI ;

SUGAWARA DAICHI .

日本专利 :JP2024133836A ,2024-10-03

[6]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

MAEDA TAKERU ;

KANEKO SAKUYA ;

TORAYA KENICHIRO ;

OCHIAI TAKAFUMI ;

MATSUO KAZUNORI ;

TODA MASAYA ;

HOANG HA ;

NODA KOTARO .

日本专利 :JP2025047767A ,2025-04-03

[7]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

OKABE KASUMI ;

KAWASE AKIFUMI ;

KATONO KAZUHIRO ;

NODA KOTARO ;

AKITA TAKANORI ;

FUJII TAKAHIRO .

日本专利 :JP2024136645A ,2024-10-04

[8]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

KAWAI HIROKI .

日本专利 :JP2024000648A ,2024-01-09

[9]

半導体装置及び半導体記憶装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025144401A ,2025-10-02

[10]

半導体装置の製造方法、半導体装置、半導体製造装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013153777A1 ,2015-12-17

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