一种压接型密封连接器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423209462.2
申请日
2024-12-25
公开(公告)号
CN223583349U
公开(公告)日
2025-11-21
发明(设计)人
请求不公布姓名
申请人
苏州聚峦电子元器件有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道泉海路8号
IPC主分类号
H01R13/52
IPC分类号
H01R13/04 H01R13/10
代理机构
安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151
代理人
谢建华
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种压接型的密封连接器 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221262904U ,2024-07-02
[2]
压接型连接器 [P]. 
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[3]
一种密封连接器 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
压接型连接器 [P]. 
浅井清 ;
土桥学 .
中国专利 :CN103208689A ,2013-07-17