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一种Micro-LED芯片及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411175013.2
申请日：
2024-08-26
公开(公告)号：
CN119008795B
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
汪恒青 张星星 胡加辉 金从龙
申请人：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址：
330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号：
H10H20/812
IPC分类号：
H10H20/831 H10H20/833 H10H20/814 H10H20/841
代理机构：
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150
代理人：
梁耀锋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-10 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/06申请日:20240826
2025-10-31 授权 授权
2024-11-22 公开 公开
共 50 条
[1]
一种Micro-LED芯片及其制备方法 [P]. 
汪恒青 ;
张星星 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119008795A ,2024-11-22
[2]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
舒俊 ;
程龙 ;
高虹 ;
郑文杰 ;
印从飞 ;
张彩霞 ;
刘春杨 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN117457821B ,2024-03-08
[3]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
舒俊 ;
程龙 ;
高虹 ;
郑文杰 ;
印从飞 ;
张彩霞 ;
刘春杨 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN117457821A ,2024-01-26
[4]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
胡加辉 ;
郑文杰 ;
程龙 ;
高虹 ;
刘春杨 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118888661A ,2024-11-01
[5]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
胡加辉 ;
郑文杰 ;
程龙 ;
高虹 ;
刘春杨 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118888661B ,2024-12-17
[6]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
胡加辉 ;
郑文杰 ;
高虹 ;
刘春杨 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119364943B ,2025-06-10
[7]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
舒俊 ;
程龙 ;
高虹 ;
郑文杰 ;
张彩霞 ;
刘春杨 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118712302B ,2024-11-12
[8]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
胡加辉 ;
郑文杰 ;
高虹 ;
刘春杨 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119364943A ,2025-01-24
[9]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
胡加辉 ;
郑文杰 ;
高虹 ;
刘春杨 ;
金从龙 .
中国专利 :CN119230678A ,2024-12-31
[10]
Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED [P]. 
舒俊 ;
程龙 ;
高虹 ;
郑文杰 ;
张彩霞 ;
刘春杨 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN118712302A ,2024-09-27
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