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高散热线路板的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510890971.6
申请日
:
2025-06-30
公开(公告)号
:
CN120825887A
公开(公告)日
:
2025-10-21
发明(设计)人
:
陈市伟
申请人
:
竞陆电子(昆山)有限公司
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
H05K3/06
H05K3/22
H05K3/38
H05K1/02
代理机构
:
昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311
代理人
:
孙海燕
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-21
公开
公开
共 50 条
[1]
高散热埋铜管线路板的制作方法
[P].
陈市伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
竞陆电子(昆山)有限公司
竞陆电子(昆山)有限公司
陈市伟
.
中国专利
:CN120825888A
,2025-10-21
[2]
内嵌散热件的高散热线路板及高散热线路板的制备方法
[P].
谭小林
论文数:
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0
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0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
谭小林
;
徐伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
徐伟
;
许校彬
论文数:
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
许校彬
;
周建升
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0
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
周建升
;
张远礼
论文数:
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0
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机构:
惠州市特创电子科技股份有限公司
惠州市特创电子科技股份有限公司
张远礼
.
中国专利
:CN120358681A
,2025-07-22
[3]
高导热线路板及其制作方法
[P].
张伯平
论文数:
0
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0
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0
张伯平
.
中国专利
:CN103945641A
,2014-07-23
[4]
散热线路板
[P].
张松
论文数:
0
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0
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张松
;
杨科
论文数:
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0
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杨科
.
中国专利
:CN206585831U
,2017-10-24
[5]
高导热线路板
[P].
张伯平
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0
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0
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0
张伯平
.
中国专利
:CN203872427U
,2014-10-08
[6]
线路板的制作方法及线路板
[P].
邱小华
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机构:
广东依顿电子科技股份有限公司
广东依顿电子科技股份有限公司
邱小华
;
卢赛辉
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机构:
广东依顿电子科技股份有限公司
广东依顿电子科技股份有限公司
卢赛辉
;
陈绪东
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机构:
广东依顿电子科技股份有限公司
广东依顿电子科技股份有限公司
陈绪东
;
唐缨
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机构:
广东依顿电子科技股份有限公司
广东依顿电子科技股份有限公司
唐缨
;
吴祖荣
论文数:
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机构:
广东依顿电子科技股份有限公司
广东依顿电子科技股份有限公司
吴祖荣
.
中国专利
:CN119255507A
,2025-01-03
[7]
线路板制作方法及线路板
[P].
曾新华
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曾新华
;
俞佩贤
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俞佩贤
.
中国专利
:CN114828456A
,2022-07-29
[8]
散热铜块线路板的制作方法及线路板
[P].
李鸿辉
论文数:
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机构:
皆利士多层线路版(中山)有限公司
皆利士多层线路版(中山)有限公司
李鸿辉
;
曹振兴
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机构:
皆利士多层线路版(中山)有限公司
皆利士多层线路版(中山)有限公司
曹振兴
.
中国专利
:CN118946040A
,2024-11-12
[9]
线路板制作结构及线路板制作方法
[P].
王昌水
论文数:
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引用数:
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
王昌水
;
段龙辉
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
段龙辉
;
于民生
论文数:
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机构:
上海美维科技有限公司
上海美维科技有限公司
于民生
.
中国专利
:CN114585154B
,2025-04-15
[10]
线路板制作结构及线路板制作方法
[P].
王昌水
论文数:
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王昌水
;
段龙辉
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段龙辉
;
于民生
论文数:
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于民生
.
中国专利
:CN114585154A
,2022-06-03
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