印刷电路板的叠焊盘检测方法、装置、设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410626380.3

申请日：

2024-05-20

公开(公告)号：

CN120995973A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

张立辉郑凯张如心陈欢洋戴翠芳

申请人：

浙江宇视科技有限公司

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区（浙江）自由贸易试验区西兴街道协同路369号

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F115/12

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

常芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20240520
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板的检测方法及装置、存储介质 [P].

孟瑶 .

中国专利 :CN118607463A ,2024-09-06

[2]

印刷电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

李林峰 ;

汪杨刚 ;

高强 .

中国专利 :CN114897797A ,2022-08-12

[3]

印刷电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

李林峰 ;

汪杨刚 ;

高强 .

中国专利 :CN114897797B ,2025-04-04

[4]

印刷电路板设计的限高检测方法、装置、设备及存储介质 [P].

张树萍 ;

李岩 .

中国专利 :CN112329378A ,2021-02-05

[5]

印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置 [P].

丁丽 ;

肖聪图 .

中国专利 :CN102325425A ,2012-01-18

[6]

散热焊盘及印刷电路板 [P].

王睿 ;

陈泽君 ;

王建军 ;

刘晓石 .

中国专利 :CN211831315U ,2020-10-30

[7]

印刷电路板叠层错误检测方法、检测模块及印刷电路板 [P].

陈杰标 ;

徐朝晖 .

中国专利 :CN104427748A ,2015-03-18

[8]

焊盘及印刷电路板 [P].

祁玉娇 .

中国专利 :CN211931011U ,2020-11-13

[9]

印刷电路板的设计检测方法、装置、设备和存储介质 [P].

吴发用 .

中国专利 :CN114092406A ,2022-02-25

[10]

印刷电路板的微小缺陷检测方法及存储介质 [P].

许镇义 ;

余程凯 ;

曹洋 ;

康宇 ;

赵云波 .

中国专利 :CN114743070A ,2022-07-12

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