局部退镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422999244.7

申请日：

2024-12-05

公开(公告)号：

CN223510034U

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

吴科飞付涛

申请人：

无锡市振华开祥科技有限公司

申请人地址：

214161 江苏省无锡市惠山经济开发区洛社配套区表面处理工业园

IPC主分类号：

C25F5/00

IPC分类号：

C25F7/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

梁颖智

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权

共 50 条

[1]

退镀装置 [P].

李瑞平 ;

陈伟 ;

周建 ;

刘国春 ;

李学法 ;

张国平 .

中国专利 :CN220703800U ,2024-04-02

[2]

退镀装置 [P].

张志强 .

中国专利 :CN206359652U ,2017-07-28

[3]

退镀装置 [P].

桑建新 ;

董耀宗 ;

董明 .

中国专利 :CN207699718U ,2018-08-07

[4]

退镀设备 [P].

苏骞 ;

刘全胜 ;

乌磊 ;

李春龙 ;

彭仕镇 .

中国专利 :CN204661849U ,2015-09-23

[5]

一种模具铸件表面局部退镀装置 [P].

陈卫强 ;

吴广 ;

陈桂香 .

中国专利 :CN220579406U ,2024-03-12

[6]

触点退镀装置 [P].

陈伟 ;

张微微 ;

李瑞平 ;

周建 ;

唐鑫隆 ;

王小玉 ;

李学法 ;

张国平 .

中国专利 :CN221891652U ,2024-10-25

[7]

嵌铜铝基板退镀装置 [P].

宋永祥 ;

刘伟良 ;

常立伟 .

中国专利 :CN204959074U ,2016-01-13

[8]

退镀模具 [P].

石芳萍 .

中国专利 :CN204265852U ,2015-04-15

[9]

电镀板退镀装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN209941134U ,2020-01-14

[10]

半自动退镀装置 [P].

梁德强 ;

刘志坤 ;

万翠凤 .

中国专利 :CN211757214U ,2020-10-27

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