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覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911022153.5
申请日：
2019-10-25
公开(公告)号：
CN111132456B
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
铃木智之 须藤芳树 安藤智典
申请人：
日铁化学材料株式会社
申请人地址：
日本东京中央区日本桥一丁目13番1号（邮编103-0027）
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
H05K3/46 C09J163/00 C09J133/04 C09J161/04 C09J11/04 C09J11/08 C09J179/08
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马爽;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 授权 授权
共 50 条
[1]
覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法 [P]. 
铃木智之 ;
须藤芳树 ;
安藤智典 .
中国专利 :CN111132456A ,2020-05-08
[2]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
橘髙直树 ;
安藤智典 ;
安藤敏男 .
中国专利 :CN111746080A ,2020-10-09
[3]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
橘髙直树 ;
安藤智典 ;
安藤敏男 .
日本专利 :CN111746080B ,2024-01-16
[4]
覆金属层叠板和电路基板 [P]. 
安藤智典 ;
西山哲平 ;
实森咏司 .
中国专利 :CN110962410A ,2020-04-07
[5]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
山田裕明 ;
西山哲平 ;
平石克文 ;
安藤智典 ;
橘高直树 .
日本专利 :CN110324974B ,2024-07-02
[6]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
铃木智之 .
中国专利 :CN113043690A ,2021-06-29
[7]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
金子和明 ;
安藤敏男 ;
樱井慎一郎 .
中国专利 :CN109572104B ,2019-04-05
[8]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
山田裕明 ;
西山哲平 ;
平石克文 ;
安藤智典 ;
橘高直树 .
中国专利 :CN110324974A ,2019-10-11
[9]
覆金属层叠板及电路基板 [P]. 
铃木智之 .
日本专利 :CN113043690B ,2024-11-26
[10]
覆金属层叠板和电路基板 [P]. 
须藤芳树 ;
铃木智之 ;
安达康弘 .
中国专利 :CN112469560A ,2021-03-09
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