扣接式半球形封头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422167786.8

申请日：

2024-09-04

公开(公告)号：

CN223550979U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

孙正英

申请人：

无锡庆新封头制造有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山区前洲街道西塘村(惠山区工业开发区前洲配套区C区)

IPC主分类号：

F28F11/02

IPC分类号：

F28F9/26

代理机构：

无锡苏盈专利代理有限公司 32787

代理人：

田德雨

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

扣接式半球形封头 [P].

王立新 .

中国专利 :CN213169631U ,2021-05-11

[2]

扣接式半球形封头 [P].

朱镇永 .

中国专利 :CN217152953U ,2022-08-09

[3]

一种扣接式半球形封头 [P].

牛奇峰 ;

连佳伟 ;

孙家伟 .

中国专利 :CN205423811U ,2016-08-03

[4]

一种扣接式半球形封头 [P].

刘熹 ;

潘长标 .

中国专利 :CN214888816U ,2021-11-26

[5]

一种扣接式半球形封头 [P].

时彪 .

中国专利 :CN213419865U ,2021-06-11

[6]

半球形封头 [P].

沈国柱 .

中国专利 :CN203743419U ,2014-07-30

[7]

半球形组装封头 [P].

孙正英 .

中国专利 :CN210853612U ,2020-06-26

[8]

一种半球形封头 [P].

薛元生 .

中国专利 :CN221897107U ,2024-10-25

[9]

一种平底半球形封头 [P].

李书萍 ;

江伟 ;

周海明 ;

谢晓丽 .

中国专利 :CN211778949U ,2020-10-27

[10]

一种拼接式半球形封头模具 [P].

周建明 ;

周鑫杰 .

中国专利 :CN210188257U ,2020-03-27

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