学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种电磁屏蔽膜表面除尘装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422820649.X
申请日
:
2024-11-19
公开(公告)号
:
CN223465247U
公开(公告)日
:
2025-10-24
发明(设计)人
:
杨伟民
孙维生
郝志国
魏明强
申请人
:
山东劲拓新材料科技有限公司
申请人地址
:
274000 山东省菏泽市定陶区滨河办事处梁王路与麟迹路交叉口往西100米路北
IPC主分类号
:
B08B5/02
IPC分类号
:
B08B7/02
B08B13/00
代理机构
:
北京汇信合知识产权代理有限公司 11335
代理人
:
李颖国
法律状态
:
授权
国省代码
:
山东省 菏泽市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电磁屏蔽膜表面除尘装置
[P].
王亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王亮
;
朱炳颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱炳颖
.
中国专利
:CN216606432U
,2022-05-27
[2]
一种电磁屏蔽膜表面除尘装置
[P].
杨官瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨官瑜
.
中国专利
:CN213468931U
,2021-06-18
[3]
一种电磁屏蔽膜表面除尘装置
[P].
史秋明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
井冈山景胜电子科技有限公司
井冈山景胜电子科技有限公司
史秋明
;
陈昇平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
井冈山景胜电子科技有限公司
井冈山景胜电子科技有限公司
陈昇平
.
中国专利
:CN222267972U
,2024-12-31
[4]
一种电磁屏蔽膜表面除尘装置
[P].
王勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王勇
;
李杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李杨
;
储长流
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
储长流
;
邹梨花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹梨花
;
乔启凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔启凡
.
中国专利
:CN113600556B
,2021-11-05
[5]
一种电磁屏蔽膜的表面除尘设备
[P].
肖召雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖召雄
.
中国专利
:CN216420311U
,2022-05-03
[6]
一种电磁屏蔽膜的表面除尘设备及其除尘方法
[P].
杨伟民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东劲拓新材料科技有限公司
山东劲拓新材料科技有限公司
杨伟民
;
梁帮乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东劲拓新材料科技有限公司
山东劲拓新材料科技有限公司
梁帮乾
;
李强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东劲拓新材料科技有限公司
山东劲拓新材料科技有限公司
李强
;
魏明强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东劲拓新材料科技有限公司
山东劲拓新材料科技有限公司
魏明强
;
崔凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东劲拓新材料科技有限公司
山东劲拓新材料科技有限公司
崔凯
.
中国专利
:CN120394466A
,2025-08-01
[7]
一种电磁屏蔽膜覆膜装置
[P].
史秋明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
井冈山景胜电子科技有限公司
井冈山景胜电子科技有限公司
史秋明
;
陈昇平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
井冈山景胜电子科技有限公司
井冈山景胜电子科技有限公司
陈昇平
.
中国专利
:CN222509640U
,2025-02-18
[8]
一种电磁屏蔽膜
[P].
沈晓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈晓宇
.
中国专利
:CN209882475U
,2019-12-31
[9]
一种电磁屏蔽膜
[P].
黄宝玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄宝玉
;
童伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童伟
;
吴丰华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴丰华
;
吕松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕松
.
中国专利
:CN209824317U
,2019-12-20
[10]
一种电磁屏蔽膜
[P].
臧世伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆金美新材料科技有限公司
重庆金美新材料科技有限公司
臧世伟
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆金美新材料科技有限公司
重庆金美新材料科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222621478U
,2025-03-14
←
1
2
3
4
5
→