基于NV色心的芯片三维温度场层析成像方法与系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510924511.0

申请日：

2025-07-04

公开(公告)号：

CN120820526A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

王宏跃周杨阳唐炯陈亮陈义强刘昌陈媛

申请人：

中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

申请人地址：

511370 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号

IPC主分类号：

G01N21/64

IPC分类号：

G01K11/32 G06T17/00

代理机构：

广州市华创源专利事务所有限公司 44210

代理人：

邓利权

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/64申请日:20250704

共 50 条

[1]

一种光场层析成像系统及火焰三维温度场重建方法 [P].

齐宏 ;

李智豪 ;

任亚涛 ;

何明键 ;

高包海 .

中国专利 :CN119147101A ,2024-12-17

[2]

三维层析成像系统、成像方法 [P].

邢芳俭 ;

杨丰旭 ;

李伟 .

中国专利 :CN118130388A ,2024-06-04

[3]

基于层析成像的测量瞬态燃烧场三维结构空间分布的方法 [P].

徐文江 ;

尤延铖 .

中国专利 :CN108717718A ,2018-10-30

[4]

软场层析成像系统及软场层析成像方法 [P].

牛冉 ;

亚历山大.S.罗斯 ;

布鲁斯.C.C.安穆 ;

高子仁 ;

谭伟 .

中国专利 :CN104068854A ,2014-10-01

[5]

一种基于双相机融合的光场层析成像系统及火焰三维温度场重建方法 [P].

李智豪 ;

齐宏 ;

任亚涛 ;

何明键 ;

高包海 .

中国专利 :CN119023076A ,2024-11-26

[6]

太赫兹三维层析成像系统 [P].

朱新勇 ;

刘真良 ;

王玉建 ;

张磊 ;

于盼峰 .

中国专利 :CN307564382S ,2022-09-23

[7]

太赫兹三维层析成像系统 [P].

朱新勇 ;

王玉建 ;

刘永利 ;

张朝惠 ;

张磊 .

中国专利 :CN305998626S ,2020-08-18

[8]

一种基于温度场层析成像的无损检测方法 [P].

王鹏伟 ;

赵桐 ;

刘凯 ;

赵常青 ;

闫海涛 .

中国专利 :CN106546628A ,2017-03-29

[9]

基于三维Radon变换的太赫兹层析成像系统 [P].

李昌勇 ;

牛丽婷 ;

刘智城 ;

何颖君 ;

李天乐 ;

朱伟玲 .

中国专利 :CN213875421U ,2021-08-03

[10]

基于压缩感知的双波长三维温度场成像设备、系统及方法 [P].

俞文凯 ;

赵清 ;

葛墨林 ;

翟光杰 ;

姚旭日 ;

刘雪峰 .

中国专利 :CN105675146A ,2016-06-15

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