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硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411771062.2
申请日：
2024-12-04
公开(公告)号：
CN119650468B
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
陈曦鹏
孙介楠
郭宏雁
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
赵春杰
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-18 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-31 | 授权 | 授权 |
| 2025-04-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241204 |