一种背向集成的垂直耦合器和光子集成芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423033884.9

申请日：

2024-12-09

公开(公告)号：

CN223565926U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

丁川洋季梦溪李显尧

申请人：

苏州湃矽科技有限公司新加坡湃矽科技有限公司

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区胜浦路168号3幢E栋3层

IPC主分类号：

G02B6/122

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

徐彤

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

边缘耦合器及光子集成芯片 [P].

王延坤 ;

曹蔚 ;

刘晟昊 ;

魏茂良 .

中国专利 :CN121008355A ,2025-11-25

[2]

光子集成芯片的光波导边缘耦合器的装置与方法 [P].

蒋嘉 ;

多米尼克·约翰·古德威尔 ;

艾瑞克·伯尼尔 .

中国专利 :CN106461872A ,2017-02-22

[3]

一种光子集成芯片 [P].

付孟博 ;

王梦宾 ;

管爽 ;

刘志忠 ;

刘杰涛 ;

王文亭 ;

张薇 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN222484709U ,2025-02-14

[4]

一种光子集成芯片及其耦合结构 [P].

林天华 ;

郭德汾 ;

李显尧 .

中国专利 :CN214225478U ,2021-09-17

[5]

光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P].

陈明华 ;

邓思涵 .

中国专利 :CN119395663B ,2025-09-26

[6]

光子集成芯片、应用光子集成芯片的激光雷达、探测方法 [P].

陈明华 ;

邓思涵 .

中国专利 :CN119395663A ,2025-02-07

[7]

微流道芯片、光子集成芯片以及光子集成传感器 [P].

赵复生 ;

王硕 ;

侯天斐 ;

王斌 ;

王宇 .

中国专利 :CN111495448A ,2020-08-07

[8]

一种多层堆栈可重构光子集成信号交互耦合器 [P].

陈长鸣 ;

岳建 ;

尹悦鑫 ;

王春雪 ;

廉天航 ;

张大明 .

中国专利 :CN113406743A ,2021-09-17

[9]

光子集成芯片和光设备 [P].

施跃春 ;

杨彤彤 .

中国专利 :CN119882153A ,2025-04-25

[10]

偏振转换耦合结构及光子集成芯片和光学组件 [P].

颜世佳 ;

孙雨舟 .

中国专利 :CN214750920U ,2021-11-16

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