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リン含有（メタ）アクリロイル化合物を含む難燃性樹脂組成物、硬化物、及び電子回路基板用積層板[ja]

被引：0
申请号：
JP20240047641
申请日：
2024-03-25
公开(公告)号：
JP2025147405A
公开(公告)日：
2025-10-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08F230/02
IPC分类号：
C08F4/02 C08F4/04 C08L43/02 C08L101/00 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
リン含有（メタ）アクリロイル化合物、その製造方法、これを含む難燃性樹脂組成物および電子回路基板用積層板[ja] [P]. 
WASANO TSUGUTOSHI .
日本专利 :JP2024121407A ,2024-09-06
[2]
リン含有ビニルベンジル化合物、その製造方法、これを含む難燃性樹脂組成物および電子回路基板用積層板[ja] [P]. 
WASANO TSUGUTOSHI .
日本专利 :JP2024121511A ,2024-09-06
[3]
リン含有ビニルベンジル化合物、その製造方法、これを含む難燃性樹脂組成物および電子回路基板用積層板[ja] [P]. 
WASANO TSUGUTOSHI .
日本专利 :JP2024115166A ,2024-08-26
[4]
脂環式（メタ）アクリル化合物を含む硬化性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP6892319B2 ,2021-06-23
[5]
脂環式（メタ）アクリル化合物を含む硬化性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7104510B2 ,2022-07-21
[6]
リン含有難燃剤及びそれを含む硬化性難燃性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008087812A1 ,2010-05-06
[7]
トリアリールメタンロイコ化合物およびロイコ化合物を含む組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020537008A ,2020-12-17
[8]
トリアリールメタンロイコ化合物およびロイコ化合物を含む組成物[ja] [P]. 
DOMINICK J VALENTI ;
QIN HAIHU ;
SANJEEV K DEY .
日本专利 :JP2022023091A ,2022-02-07
[9]
（メタ）アクリル樹脂組成物[ja] [P]. 
MANABE MAKOTO .
日本专利 :JP2025032402A ,2025-03-12
[10]
樹脂組成物及びこれを含むプリント回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024544322A ,2024-11-28
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