多孔传输层

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480021541.4

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN120882906A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

T·法韦 K·辛哈夫 D·海勒特 A·西蒙纳特

申请人：

贝卡尔特公司

申请人地址：

比利时兹韦弗赫姆

IPC主分类号：

C25B1/04

IPC分类号：

C25B9/19 C25B9/75 C25B9/77 C25B11/031 C25B11/036 H01M8/0232

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨俊辉;杨泽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开

共 50 条

[1]

多孔传输层 [P].

T·法韦 ;

K·辛哈夫 ;

D·海勒特 .

:CN121013921A ,2025-11-25

[2]

多孔传输层、用于形成多孔传输层的组合物及形成多孔传输层的方法 [P].

朴泳俊 .

韩国专利 :CN120060887A ,2025-05-30

[3]

一种多孔传输层及其制备方法和应用 [P].

陶华冰 ;

邓广 ;

王汉春 ;

庄鑫隆 ;

黄美铨 ;

潘亚苹 .

中国专利 :CN121161221A ,2025-12-19

[4]

一种多孔传输层及其制备方法与应用 [P].

陶华冰 ;

潘亚苹 ;

温琳蕊 ;

劳科杰 ;

庄鑫隆 ;

郑南峰 .

中国专利 :CN118756163A ,2024-10-11

[5]

用于多孔传输层的组合物、由组合物制备的多孔传输层以及制备多孔传输层的方法 [P].

朴泳俊 .

韩国专利 :CN117904652A ,2024-04-19

[6]

用于聚合物电解质膜电解槽中的多孔传输层、包括所述多孔传输层的电解槽、获得所述多孔传输层的方法和使用所述多孔传输层电解水的方法 [P].

约翰尼斯·霍德弗里德·福斯 ;

马蒂·范斯库尼维德 ;

阿德里亚安·W·耶雷米亚斯 .

:CN118525112A ,2024-08-20

[7]

多孔传输层及其制备方法 [P].

朴泳俊 ;

任成云 .

韩国专利 :CN117638172A ,2024-03-01

[8]

基于多个微米和纳米烧结多孔层的多孔传输层 [P].

费利克斯·比希 ;

托比亚斯·舒勒 .

中国专利 :CN113348269A ,2021-09-03

[9]

基于多个微米和纳米烧结多孔层的多孔传输层 [P].

费利克斯·比希 ;

托比亚斯·舒勒 .

:CN113348269B ,2024-03-08

[10]

一种基于直通孔结构多孔传输层的一体化多孔传输电极的制备及其应用 [P].

毛学伟 ;

林卫兵 ;

武倩楠 .

中国专利 :CN117364133A ,2024-01-09

← 1 2 3 4 5 →