电子部件以及电子部件模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111025665.4
申请日
2021-09-02
公开(公告)号
CN114141497B
公开(公告)日
2025-11-14
发明(设计)人
松木善隆 川合启 饭田裕一 久保田正博 成濑史彦
申请人
株式会社村田制作所
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H01F27/29
IPC分类号
H01F27/32
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
王玮;张丰桥
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子部件以及电子部件模块 [P]. 
松木善隆 ;
川合启 ;
饭田裕一 ;
久保田正博 ;
成濑史彦 .
中国专利 :CN114141497A ,2022-03-04
[2]
电子部件以及电子部件模块 [P]. 
松木善隆 ;
川合启 ;
饭田裕一 ;
久保田正博 ;
成濑史彦 .
中国专利 :CN216749557U ,2022-06-14
[3]
电子部件以及电子部件模块 [P]. 
竹园直史 .
中国专利 :CN114142250A ,2022-03-04
[4]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块 [P]. 
野宫正人 .
中国专利 :CN113016065A ,2021-06-22
[5]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块 [P]. 
野宫正人 .
日本专利 :CN113016065B ,2024-12-20
[6]
电子部件以及电子部件串 [P]. 
服部和生 ;
藤本力 ;
藤大政宣 .
中国专利 :CN104064355B ,2014-09-24
[7]
电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法 [P]. 
黑岩慎一郎 ;
藤田幸宏 ;
山田忠辉 .
中国专利 :CN112151530A ,2020-12-29
[8]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件串 [P]. 
黑岩慎一郎 ;
服部和生 ;
藤本力 ;
关本裕之 .
中国专利 :CN110070992B ,2019-07-30
[9]
电子部件的制造方法以及电子部件 [P]. 
安藤德久 ;
井上谦一 ;
增田淳 ;
森雅弘 ;
松永香叶 ;
矢泽广祐 .
中国专利 :CN109494078B ,2019-03-19
[10]
电子部件以及具备该电子部件的电子部件串 [P]. 
黑岩慎一郎 ;
服部和生 ;
藤本力 ;
关本裕之 .
中国专利 :CN105990024B ,2016-10-05