多层不对称型线路板及其分次压合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511117692.2

申请日：

2025-08-11

公开(公告)号：

CN120897326A

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

唐丛文伍海霞王爱林陈贵华金辉堂

申请人：

金禄电子科技股份有限公司

申请人地址：

511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K3/46

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	公开	公开
2025-11-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20250811

共 50 条

[1]

多层印刷线路板的不对称压合控制板翘结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN103200770A ,2013-07-10

[2]

多层印刷线路板的不对称压合控制板翘结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN203279328U ,2013-11-06

[3]

不对称高频混压结构线路板 [P].

范腾 ;

夏友印 .

中国专利 :CN213126604U ,2021-05-04

[4]

多层线路板及其压合方法 [P].

潘俊华 ;

李艳国 .

中国专利 :CN111083884A ,2020-04-28

[5]

改善不对称压合线路板板翘的控制结构 [P].

王童星 .

中国专利 :CN210491346U ,2020-05-08

[6]

改善不对称压合线路板板翘的控制结构 [P].

王玉兴 .

中国专利 :CN212163860U ,2020-12-15

[7]

改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构 [P].

王童星 .

中国专利 :CN110351959A ,2019-10-18

[8]

改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构 [P].

王童星 .

中国专利 :CN110351959B ,2025-01-21

[9]

一种多层板外层再压合不对称光板的线路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

陈毅 ;

谢兴龙 ;

朱忠星 .

中国专利 :CN202160329U ,2012-03-07

[10]

一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法 [P].

张庭主 ;

黄力 ;

戴勇 ;

敖四超 .

中国专利 :CN104684260A ,2015-06-03

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