一种耐温黏附型超分子聚合物凝胶堵漏颗粒及其制备方法与应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510526423.5
申请日
2025-04-25
公开(公告)号
CN120082338B
公开(公告)日
2025-10-24
发明(设计)人
李美春 戴立瑶 孙金声 吕开河 刘敬平 白英睿 黄贤斌 王金堂 金家锋 黎剑
申请人
中国石油大学(华东)
申请人地址
257061 山东省东营市东营区北一路739号
IPC主分类号
C09K8/42
IPC分类号
C09K8/44 C08B37/08
代理机构
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
王素平
法律状态
授权
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
一种耐温黏附型超分子聚合物凝胶堵漏颗粒及其制备方法与应用 [P]. 
李美春 ;
戴立瑶 ;
孙金声 ;
吕开河 ;
刘敬平 ;
白英睿 ;
黄贤斌 ;
王金堂 ;
金家锋 ;
黎剑 .
中国专利 :CN120082338A ,2025-06-03
[2]
一种超分子聚合物凝胶封隔剂及其制备方法与应用 [P]. 
李美春 ;
戴立瑶 ;
孙金声 ;
吕开河 ;
刘敬平 ;
白英睿 ;
黄贤斌 ;
王金堂 ;
金家锋 ;
黎剑 .
中国专利 :CN118388719A ,2024-07-26
[3]
一种黏附响应型超分子凝胶及其制备方法与应用 [P]. 
李哲 ;
周博博 ;
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桂夏辉 ;
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蒋海壮 ;
杨学松 ;
卫召 ;
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中国专利 :CN120230249A ,2025-07-01
[4]
一种超分子聚合物凝胶及其制备方法与作为粘接剂的应用 [P]. 
陈苏芳 ;
荆依亭 ;
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中国专利 :CN114410244A ,2022-04-29
[5]
超分子-聚合物双网络低共熔凝胶及其制备方法与应用 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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孙灵辉 ;
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[9]
一种聚合物凝胶颗粒的制备方法、产品及其应用 [P]. 
胡苗苗 ;
程云 ;
郭锦棠 .
中国专利 :CN119978265A ,2025-05-13
[10]
一种聚合物凝胶颗粒的制备方法、产品及其应用 [P]. 
胡苗苗 ;
程云 ;
郭锦棠 .
中国专利 :CN119978265B ,2025-09-02