一种高韧性电子包装无纺布复合层结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423045488.8
申请日
2024-12-11
公开(公告)号
CN223507861U
公开(公告)日
2025-11-04
发明(设计)人
魏云武 张贝 李凡淑
申请人
苏州合尔达电子科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区春辉路11号4号楼315室
IPC主分类号
B32B27/02
IPC分类号
B32B27/34 B32B9/04 B32B27/12 B32B7/12 B32B27/40 B32B3/12 B32B27/08 B32B33/00 B65D65/40
代理机构
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人
张天平
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
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