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一种高韧性电子包装无纺布复合层结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202423045488.8
申请日
:
2024-12-11
公开(公告)号
:
CN223507861U
公开(公告)日
:
2025-11-04
发明(设计)人
:
魏云武
张贝
李凡淑
申请人
:
苏州合尔达电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区春辉路11号4号楼315室
IPC主分类号
:
B32B27/02
IPC分类号
:
B32B27/34
B32B9/04
B32B27/12
B32B7/12
B32B27/40
B32B3/12
B32B27/08
B32B33/00
B65D65/40
代理机构
:
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人
:
张天平
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高韧性防水SMS复合无纺布
[P].
李浦江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李浦江
.
中国专利
:CN215360316U
,2021-12-31
[2]
一种高韧性防水复合无纺布
[P].
顾乘龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾乘龙
.
中国专利
:CN215662274U
,2022-01-28
[3]
一种高韧性防静电复合无纺布
[P].
张健辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张健辉
.
中国专利
:CN217226881U
,2022-08-19
[4]
一种高韧性医用无纺布
[P].
蒋俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋俊
.
中国专利
:CN113046928A
,2021-06-29
[5]
一种高韧性复合包装结构
[P].
李振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市天利事实业有限公司
深圳市天利事实业有限公司
李振宇
;
吉芳芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市天利事实业有限公司
深圳市天利事实业有限公司
吉芳芳
.
中国专利
:CN222728554U
,2025-04-08
[6]
一种高韧性涂布无纺布
[P].
刘慎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘慎
.
中国专利
:CN211892256U
,2020-11-10
[7]
一种高韧性无纺布
[P].
庄大良
论文数:
0
引用数:
0
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0
庄大良
.
中国专利
:CN103660453A
,2014-03-26
[8]
一种高韧性医用无纺布及其制备方法
[P].
蒋俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋俊
.
中国专利
:CN111962212A
,2020-11-20
[9]
一种高韧性医用涂布无纺布
[P].
郁旺达
论文数:
0
引用数:
0
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0
郁旺达
.
中国专利
:CN216545063U
,2022-05-17
[10]
一种制衣用高韧性无纺布
[P].
高学凯
论文数:
0
引用数:
0
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0
高学凯
.
中国专利
:CN214354609U
,2021-10-08
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