半导体器件和电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411118144.7

申请日：

2024-08-14

公开(公告)号：

CN119050132B

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

熊文慧李壮宋德伟艾飞

申请人：

武汉华星光电技术有限公司

申请人地址：

430079 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋

IPC主分类号：

H10D64/27

IPC分类号：

H10D30/67

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

赵佳

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权
2024-11-29	公开	公开
2024-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/423申请日:20240814

共 50 条

[1]

半导体器件和电子器件 [P].

熊文慧 ;

李壮 ;

宋德伟 ;

艾飞 .

中国专利 :CN119050132A ,2024-11-29

[2]

半导体器件和电子器件 [P].

熊文慧 ;

李壮 ;

宋德伟 ;

艾飞 .

中国专利 :CN119050158A ,2024-11-29

[3]

半导体器件和电子器件 [P].

熊文慧 ;

李壮 ;

宋德伟 ;

艾飞 .

中国专利 :CN118825081B ,2025-12-02

[4]

半导体器件和电子器件 [P].

熊文慧 ;

李壮 ;

宋德伟 ;

艾飞 .

中国专利 :CN118825081A ,2024-10-22

[5]

半导体器件和电子器件 [P].

岩田纯 ;

谷口章二 ;

黑岩功一 ;

山田良和 .

中国专利 :CN1224883C ,2003-08-20

[6]

电子器件和半导体器件 [P].

M·G·萨吉奥 ;

A·马格里 ;

E·扎内蒂 ;

A·瓜尔内拉 .

中国专利 :CN215680697U ,2022-01-28

[7]

半导体器件和电子器件 [P].

清水完 ;

井上启司 .

中国专利 :CN108110023B ,2018-06-01

[8]

半导体器件和电子器件 [P].

董钰华 .

中国专利 :CN117457752A ,2024-01-26

[9]

电子器件和半导体器件 [P].

鲇川一仁 ;

笠井宣利 ;

山内研也 ;

金泽孝光 ;

饭岛大辅 ;

喜多村守 ;

中村诚 .

中国专利 :CN102223065A ,2011-10-19

[10]

半导体器件和电子器件 [P].

胡泽敏 .

中国专利 :CN118472045A ,2024-08-09

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