填充剂用基材、填充剂用基材的制造方法、填充剂及蛋白质的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202580002226.1

申请日：

2025-02-05

公开(公告)号：

CN121001816A

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

渡边优中西弘嗣

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B01J20/285

IPC分类号：

B01J20/281 G01N30/88

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

马妮楠;段承恩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	公开	公开

共 50 条

[1]

填充剂的制造方法、填充剂及柱体 [P].

广江宜久 .

中国专利 :CN102348974A ,2012-02-08

[2]

填充剂及填充剂的制备方法 [P].

南中赫 ;

崔斗烈 ;

金敏秀 .

中国专利 :CN113521392B ,2021-10-22

[3]

填充剂及其制造方法以及尺寸排阻色谱用柱 [P].

内山直树 ;

小木户谦 .

日本专利 :CN116322974B ,2024-02-20

[4]

填充剂填充装置和填充方法及填充剂填充管柱集合体 [P].

永松信二 ;

村角公一 .

中国专利 :CN1206463A ,1999-01-27

[5]

填充剂、填充剂的施工工艺、及填充剂固化结构 [P].

江莹 .

中国专利 :CN109594787A ,2019-04-09

[6]

制备间隙填充剂的方法、用其制备的间隙填充剂和使用间隙填充剂制造半导体电容器的方法 [P].

裴镇希 ;

李汉松 ;

郭泽秀 ;

金古恩 ;

金补宣 ;

金相均 ;

罗隆熙 ;

朴银秀 ;

徐珍雨 ;

宋炫知 ;

林相学 ;

任浣熙 ;

洪承希 ;

黄丙奎 .

中国专利 :CN103910885A ,2014-07-09

[7]

亲和色谱用填充剂 [P].

田守功二 ;

安陪毅由 ;

冈野友亮 ;

籾山昌辉 ;

川井洋 ;

日向寺慧 ;

王勇 .

中国专利 :CN102834407A ,2012-12-19

[8]

填充剂及含该填充剂的牙科用复合材料 [P].

大月纯一 ;

北广敬 ;

冈田浩一 ;

大原康次郎 .

中国专利 :CN1394226A ,2003-01-29

[9]

离子交换液相色谱用填充剂及其制造方法 [P].

与谷卓也 ;

高原诚 .

中国专利 :CN102258982A ,2011-11-30

[10]

体积排阻色谱用填充剂和其制造方法 [P].

丸田秀平 .

中国专利 :CN110267740B ,2019-09-20

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