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芯片生产用顶升机构及其顶升方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511251787.3
申请日：
2025-09-03
公开(公告)号：
CN120749072B
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
唐光明
李昂
叶伟
高文祥
许尧
申请人：
常州科瑞尔科技有限公司
申请人地址：
213000 江苏省常州市新北区汉江路122号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/68
代理机构：
常州市科佑新创专利代理有限公司 32672
代理人：
沈煜
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250903 |
| 2025-10-31 | 授权 | 授权 |