半導体用接着剤、及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20250132192

申请日：

2025-08-07

公开(公告)号：

JP2025163231A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/29

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共 50 条

[1]

半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058997A1 ,2013-04-04

[2]

液状半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058998A1 ,2013-04-04

[3]

半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013125087A1 ,2015-07-30

[4]

半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013125086A1 ,2015-07-30

[5]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU .

日本专利 :JP2023041754A ,2023-03-24

[6]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225800A1 ,2020-04-16

[7]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225191A1 ,2020-04-09

[8]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU ;

SUGAWARA TAKEHIRO .

日本专利 :JP2022186809A ,2022-12-15

[9]

半導体接合用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015083587A1 ,2017-03-16

[10]

半導体用接着剤、並びに、半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016088859A1 ,2017-08-31

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