一种石英晶片加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422528682.5

申请日：

2024-10-19

公开(公告)号：

CN223440571U

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

刘文越戴冕

申请人：

湖南科鑫泰电子有限公司

申请人地址：

413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园五福东路华光科技1楼、2楼

IPC主分类号：

B08B3/10

IPC分类号：

B08B11/02 B08B3/14

代理机构：

长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222

代理人：

徐新

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省益阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种石英晶片加工装置 [P].

程秋娇 .

中国专利 :CN211966997U ,2020-11-20

[2]

石英晶片的加工工装 [P].

蒋振声 ;

李小菊 ;

姜威 ;

谢俊超 ;

张俊 .

中国专利 :CN212328793U ,2021-01-12

[3]

一种用于石英晶片加工的碾磨装置 [P].

李直荣 ;

温从众 ;

陈高雄 .

中国专利 :CN212496888U ,2021-02-09

[4]

一种石英晶片外形加工的工装 [P].

付刘军 ;

邓见会 .

中国专利 :CN213352038U ,2021-06-04

[5]

一种用于石英晶片加工的清洗收集装置 [P].

李直荣 ;

温从众 ;

陈高雄 .

中国专利 :CN212284969U ,2021-01-05

[6]

一种叠加切割两用式石英晶片加工装置 [P].

汪红军 .

中国专利 :CN213290896U ,2021-05-28

[7]

一种晶片研磨加工装置 [P].

朱海军 ;

程金强 ;

杨杰 ;

郑杭峰 .

中国专利 :CN206185678U ,2017-05-24

[8]

一种方形晶片加工装置 [P].

兰少东 .

中国专利 :CN210878980U ,2020-06-30

[9]

一种用于石英晶片加工的碾磨装置 [P].

李直荣 ;

温从众 ;

陈高雄 .

中国专利 :CN111958364A ,2020-11-20

[10]

一种石英环加工装置 [P].

柯德强 ;

杨军 .

中国专利 :CN214026468U ,2021-08-24

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