微晶封接玻璃材料及其制备方法、电子元器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510985468.9

申请日：

2025-07-17

公开(公告)号：

CN120841844A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

徐鹏平张凤伟张玉君胡竹松

申请人：

中国电子科技集团公司第四十三研究所

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号

IPC主分类号：

C03C10/00

IPC分类号：

C03C1/00 C03C8/24 C03C29/00 C03B32/02 H01L23/29 H05K5/06

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115

代理人：

奚华保

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C03C 10/00申请日:20250717

共 50 条

[1]

封接玻璃及其制备方法、电子元器件 [P].

姜杰轩 ;

何晓波 ;

李进 ;

王正 ;

张于胜 .

中国专利 :CN117735841A ,2024-03-22

[2]

热电池用玻璃封接材料及其制备方法 [P].

胡水 ;

冯生 ;

冯庆 ;

任越峰 ;

杨文波 ;

任利娜 ;

赵红刚 .

中国专利 :CN102070300A ,2011-05-25

[3]

一种封接微晶玻璃及其封接方法 [P].

吴茂 ;

沈卓身 .

中国专利 :CN1944304A ,2007-04-11

[4]

电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法 [P].

吴靖 .

中国专利 :CN107501936A ,2017-12-22

[5]

一种用于锂电类电池的耐蚀封接玻璃材料及其制备方法 [P].

刘晓刚 ;

王哲 ;

华斯嘉 ;

刘天福 ;

郗雪艳 ;

张婷 ;

刘卫红 ;

杨文波 .

中国专利 :CN120887652A ,2025-11-04

[6]

相变材料及其制备方法、电子元器件 [P].

王永珍 ;

刘晓熹 ;

李丽娜 .

中国专利 :CN113025283B ,2021-06-25

[7]

封接玻璃及其制备方法 [P].

姜杰轩 ;

史晓磊 ;

李进 ;

张博欣 ;

何晓波 .

中国专利 :CN119191714A ,2024-12-27

[8]

一种封接玻璃材料的制备方法及其封接工艺 [P].

王哲 ;

华斯嘉 ;

任越峰 ;

冯庆 ;

刘卫红 ;

杨文波 ;

乔星 ;

李盼 .

中国专利 :CN111003945A ,2020-04-14

[9]

一种低温封接微晶玻璃材料及制备方法 [P].

张莹莹 ;

韩绍娟 ;

许壮志 ;

薛健 ;

张明 ;

杨殿来 .

中国专利 :CN103880287A ,2014-06-25

[10]

玻璃粉体组合物、玻璃封接料及其制备方法和电池 [P].

于洪林 ;

卢克军 ;

秦国斌 .

中国专利 :CN108423998A ,2018-08-21

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