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インダクタ部品[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240071775
申请日
:
2024-04-25
公开(公告)号
:
JP2025167296A
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01F17/00
IPC分类号
:
H01F17/04
H01F27/29
H01F27/32
H01F41/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
インダクタ部品[ja]
[P].
日本专利
:JP2025167283A
,2025-11-07
[2]
インダクタ部品およびインダクタ部品内蔵基板[ja]
[P].
YOSHIOKA YOSHIMASA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MURATA MANUFACTURING CO
YOSHIOKA YOSHIMASA
;
KATSUTA MIZUHO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MURATA MANUFACTURING CO
KATSUTA MIZUHO
.
日本专利
:JP2023065654A
,2023-05-12
[3]
インダクタ素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014050244A1
,2016-08-22
[4]
インダクタ素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013171923A1
,2016-01-07
[5]
インダクタ用線材およびインダクタ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013051102A1
,2015-03-30
[6]
積層インダクタ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010016345A1
,2012-01-19
[7]
積層インダクタ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010087247A1
,2012-08-02
[8]
積層インダクタ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010084677A1
,2012-07-12
[9]
インダクタ素子、インダクタ素子を作製する方法[ja]
[P].
KUROGI KOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
KUROGI KOHEI
.
日本专利
:JP2024052414A
,2024-04-11
[10]
積層インダクタおよび積層インダクタアレイ[ja]
[P].
日本专利
:JP2025016010A
,2025-01-31
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