共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
快拆组件以及使用此快拆组件的电路板系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410631468.4
申请日：
2024-05-21
公开(公告)号：
CN121001266A
公开(公告)日：
2025-11-21
发明(设计)人：
林伟贤
申请人：
技宸股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新北市
IPC主分类号：
H05K3/32
IPC分类号：
H05K1/18
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
宋洋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/32申请日:20240521 |
| 2025-11-21 | 公开 | 公开 |