用于薄带微结构制造的高压可控空化射流成形装置及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511052859.1
申请日
2025-07-30
公开(公告)号
CN120551258B
公开(公告)日
2025-10-28
发明(设计)人
张团卫 汪泽霖 侯宝义 王子杰 关嘉鑫 李志强 王志华
申请人
太原理工大学
申请人地址
030024 山西省太原市迎泽西大街79号
IPC主分类号
B21D26/023
IPC分类号
B21D26/027 B21D26/031 B21D43/00 B26F3/00
代理机构
淄博齐腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 37408
代理人
赵真真
法律状态
公开
国省代码
山西省 晋中市
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共 50 条
[1]
用于薄带微结构制造的高压可控空化射流成形装置及方法 [P]. 
张团卫 ;
汪泽霖 ;
侯宝义 ;
王子杰 ;
关嘉鑫 ;
李志强 ;
王志华 .
中国专利 :CN120551258A ,2025-08-29
[2]
用于复杂微结构制造的电磁冲击流体成形装置及成形方法 [P]. 
崔晓辉 .
中国专利 :CN118847808A ,2024-10-29
[3]
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陈世建 ;
李富柱 ;
狄智成 ;
郭玉琴 ;
王匀 ;
胡飞龙 ;
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中国专利 :CN115138761A ,2022-10-04
[4]
一种用于高压空化射流强化的装置及方法 [P]. 
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李伟 ;
施卫东 ;
朱勇 ;
季磊磊 ;
张文全 ;
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[5]
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W·帕姆勒 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
板材高压水射流柔性渐进成形方法及装置 [P]. 
何凯 ;
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