一种高硅铝合金压铸装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511048485.6
申请日
2025-07-29
公开(公告)号
CN120861772A
公开(公告)日
2025-10-31
发明(设计)人
陈立 张伟 刘鑫杰
申请人
温州双基电子有限公司
申请人地址
325000 浙江省温州市乐清市乐成街道城西路150号
IPC主分类号
B22D17/12
IPC分类号
B22D17/32 B22D17/22 B22D17/20
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种高硅铝合金压铸装置 [P]. 
徐苏南 ;
徐建康 .
中国专利 :CN211248269U ,2020-08-14
[2]
一种高硅铝合金压铸装置 [P]. 
余水金 ;
汪天培 .
中国专利 :CN208322033U ,2019-01-04
[3]
一种高硅铝合金压铸装置 [P]. 
刘红卫 .
中国专利 :CN213002579U ,2021-04-20
[4]
一种高硅铝合金压铸装置 [P]. 
曹文勇 .
中国专利 :CN212945361U ,2021-04-13
[5]
一种铝合金压铸的压铸装置 [P]. 
赵鸿晖 .
中国专利 :CN211071760U ,2020-07-24
[6]
一种铝合金压铸的压铸装置 [P]. 
黄扬帆 ;
梁志 .
中国专利 :CN214161339U ,2021-09-10
[7]
一种铝合金压铸装置 [P]. 
周子恒 ;
张麟雄 .
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[8]
一种铝合金压铸装置 [P]. 
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[9]
一种铝合金压铸装置 [P]. 
肖烈致 .
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[10]
一种高硅铝合金流变压铸装置及方法 [P]. 
张桢林 ;
翟雍 ;
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徐骏 ;
李献清 ;
覃子荣 .
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