学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

三维模型的渲染方法、装置、电子设备和存储介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510835629.6
申请日：
2025-06-20
公开(公告)号：
CN120953456A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
杨巡 王博文 王晰 刘斌
申请人：
特斯联科技集团有限公司
申请人地址：
101100 北京市通州区滨惠北一街3号院1号楼1-6室
IPC主分类号：
G06T15/00
IPC分类号：
G06F16/957
代理机构：
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人：
付婧
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市 市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06T 15/00申请日:20250620
2025-11-14 公开 公开
共 50 条
[1]
三维模型的渲染方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
李珅 .
中国专利 :CN114155335A ,2022-03-08
[2]
三维模型的渲染方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
李珅 .
中国专利 :CN114155335B ,2025-07-04
[3]
三维模型的渲染方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
唐孝培 ;
吴志朋 ;
卜瑞 ;
李扬彦 ;
赵锟 .
中国专利 :CN119027616A ,2024-11-26
[4]
三维模型的渲染方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
邵岳伟 ;
胡译心 ;
詹金钊 .
中国专利 :CN117635799B ,2025-02-25
[5]
三维模型的渲染方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
邵岳伟 ;
胡译心 ;
詹金钊 .
中国专利 :CN117635799A ,2024-03-01
[6]
三维模型的渲染方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
夏环俊 .
中国专利 :CN113808271A ,2021-12-17
[7]
三维模型渲染优化方法、系统、电子设备及存储介质 [P]. 
黄宇 ;
孔祥博 .
中国专利 :CN117934687A ,2024-04-26
[8]
渲染三维模型厚度的方法、系统、电子设备和存储介质 [P]. 
周麒 .
中国专利 :CN112288839A ,2021-01-29
[9]
渲染三维模型厚度的方法、系统、电子设备和存储介质 [P]. 
周麒 .
中国专利 :CN112288839B ,2024-09-20
[10]
三维模型处理方法、装置、电子设备以及存储介质 [P]. 
么仕曾 .
中国专利 :CN115761123B ,2024-03-12
12345