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电磁屏蔽结构制作方法和封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511002235.9
申请日：
2025-07-21
公开(公告)号：
CN120854284A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
龙桂嫣 张敏 薛开林
申请人：
江苏凯嘉电子科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L23/552 B82Y30/00 B82Y40/00 B29C35/02
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
谢秋敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-28 公开 公开
2025-11-14 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20250721
共 50 条
[1]
电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 [P]. 
钟磊 ;
徐玉鹏 ;
李利 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN118763006A ,2024-10-11
[2]
电磁屏蔽结构制作方法和封装结构 [P]. 
钟磊 ;
徐玉鹏 ;
李利 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN118763006B ,2024-12-20
[3]
电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装结构制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN111816629A ,2020-10-23
[4]
电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN111477611A ,2020-07-31
[5]
封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法 [P]. 
张聪 ;
陈泽 .
中国专利 :CN114188312B ,2022-03-15
[6]
具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法 [P]. 
孔德荣 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN112490218B ,2024-04-16
[7]
具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法 [P]. 
孔德荣 ;
钟磊 ;
李利 .
中国专利 :CN112490218A ,2021-03-12
[8]
双面电磁屏蔽结构和屏蔽结构制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
张超 ;
孔德荣 ;
陈泽 ;
李立兵 .
中国专利 :CN115440676B ,2025-03-04
[9]
双面电磁屏蔽结构和屏蔽结构制作方法 [P]. 
何正鸿 ;
张超 ;
孔德荣 ;
陈泽 ;
李立兵 .
中国专利 :CN115440676A ,2022-12-06
[10]
电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构 [P]. 
包宇君 ;
李利 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN112992707B ,2021-06-18
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