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多面体插座及多面体插座的装配方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910901183.7
申请日：
2019-09-23
公开(公告)号：
CN112542722B
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
林海峰
马晓磊
王彦龙
申请人：
北京小米移动软件有限公司
青米(北京)科技有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
IPC主分类号：
H01R13/514
IPC分类号：
H01R13/66
H01R13/713
H01R13/42
H01R27/02
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
谭云
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-04 | 授权 | 授权 |