树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480027183.8

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN120981518A

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

濑良祐介安部慎一郎横仓亚唯真藤祐二畠山宁宁

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L25/00

IPC分类号：

B32B15/082 B32B27/30 C08J5/18 C08J5/24 H05K1/03

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

安部慎一郎 ;

真藤祐二 ;

濑良祐介 ;

横仓亚唯 ;

藤本大辅 ;

小竹智彦 ;

岛崎俊胜 .

日本专利 :CN119365533A ,2025-01-24

[2]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

筱崎阳佳 .

日本专利 :CN120936671A ,2025-11-11

[3]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

山下刚 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119137167A ,2024-12-13

[4]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

吉泽志织 ;

中村祥汰 ;

岩永抗太 ;

中野裕太 ;

日高圭芸 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN121079354A ,2025-12-05

[5]

化合物、树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

明比龙史 ;

春日圭一 .

日本专利 :CN119698440A ,2025-03-25

[6]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端栞 ;

佐佐木香织 ;

筱崎阳佳 .

日本专利 :CN120153001A ,2025-06-13

[7]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体 [P].

佐藤力 ;

坂本德彦 ;

大冢康平 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119256042A ,2025-01-03

[8]

树脂组合物、树脂膜、预浸料、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

小川裕司 ;

日高圭芸 ;

田端刊 ;

栗本茂 ;

森和彦 .

日本专利 :CN121195027A ,2025-12-23

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板及半导体封装体 [P].

佐佐木廉 ;

田野辽祐 ;

白男川芳克 .

日本专利 :CN121039207A ,2025-11-28

[10]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

合津周治 ;

垣谷稔 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 ;

窟江晃 .

日本专利 :CN120641505A ,2025-09-12

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