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温度补偿电路和射频芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511243161.8
申请日：
2025-09-02
公开(公告)号：
CN120872064A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
戴炳礼
申请人：
成都灵童半导体有限公司
申请人地址：
610040 四川省成都市成都高新区益州大道中段2711号1栋12楼附402号
IPC主分类号：
G05D23/20
IPC分类号：
代理机构：
北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482
代理人：
姚亮梅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G05D 23/20申请日:20250902 |