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一种晶圆对位平台装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422360490.8
申请日
:
2024-09-27
公开(公告)号
:
CN223513941U
公开(公告)日
:
2025-11-04
发明(设计)人
:
徐维哲
申请人
:
芯蓥智铖(重庆)科技有限公司
申请人地址
:
401325 重庆市大渡口区跳磴镇海康路106号1号楼801
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/68
代理机构
:
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381
代理人
:
崔梦霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆对位平台装置
[P].
庄晓鹏
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机构:
深圳市立可自动化设备有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司
庄晓鹏
;
史文涛
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机构:
深圳市立可自动化设备有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司
史文涛
;
叶昌隆
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机构:
深圳市立可自动化设备有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司
叶昌隆
;
杜海权
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机构:
深圳市立可自动化设备有限公司
深圳市立可自动化设备有限公司
杜海权
.
中国专利
:CN117238824B
,2024-06-21
[2]
一种对位平台装置
[P].
鉏晨涛
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鉏晨涛
;
苏超民
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苏超民
;
冯鑫杰
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冯鑫杰
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杨宇超
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杨宇超
;
范振海
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范振海
;
蒋华江
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蒋华江
.
中国专利
:CN217279183U
,2022-08-23
[3]
全自动晶圆测试平台装置
[P].
董晓清
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董晓清
;
孙盘泉
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孙盘泉
;
戴京东
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戴京东
;
陈仲宇
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陈仲宇
.
中国专利
:CN201233434Y
,2009-05-06
[4]
一种整形对位平台装置
[P].
黄仕生
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黄仕生
;
彭信翰
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彭信翰
;
荣向阳
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荣向阳
;
周宇超
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周宇超
;
林国栋
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林国栋
;
张松岭
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张松岭
;
赵盛宇
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赵盛宇
.
中国专利
:CN213647270U
,2021-07-09
[5]
晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置
[P].
陈有章
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陈有章
;
林宜龙
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林宜龙
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唐召来
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唐召来
;
张松岭
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张松岭
;
冀守恒
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冀守恒
.
中国专利
:CN201075379Y
,2008-06-18
[6]
对位平台装置
[P].
李德昌
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李德昌
;
陈裕锦
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陈裕锦
;
梁昇平
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梁昇平
;
江新荣
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江新荣
.
中国专利
:CN103707074A
,2014-04-09
[7]
一种对位平台装置
[P].
鉏晨涛
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天通智能装备有限公司
天通智能装备有限公司
鉏晨涛
;
苏超民
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天通智能装备有限公司
天通智能装备有限公司
苏超民
;
冯鑫杰
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天通智能装备有限公司
天通智能装备有限公司
冯鑫杰
;
杨宇超
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天通智能装备有限公司
天通智能装备有限公司
杨宇超
;
范振海
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天通智能装备有限公司
天通智能装备有限公司
范振海
;
蒋华江
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机构:
天通智能装备有限公司
天通智能装备有限公司
蒋华江
.
中国专利
:CN114779504B
,2025-12-12
[8]
一种对位平台装置
[P].
鉏晨涛
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鉏晨涛
;
苏超民
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苏超民
;
冯鑫杰
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冯鑫杰
;
杨宇超
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杨宇超
;
范振海
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范振海
;
蒋华江
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蒋华江
.
中国专利
:CN114779504A
,2022-07-22
[9]
一种晶圆非接触式定位平台装置
[P].
刘乾峰
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
刘乾峰
;
郭易
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
郭易
;
周鹏程
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机构:
争丰半导体科技(苏州)有限公司
争丰半导体科技(苏州)有限公司
周鹏程
.
中国专利
:CN222507549U
,2025-02-18
[10]
一种新型精密对位平台装置
[P].
余辉
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余辉
.
中国专利
:CN208946098U
,2019-06-07
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