一种电路板焊膏钢网印刷工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520109687.6

申请日：

2025-01-17

公开(公告)号：

CN223559259U

公开(公告)日：

2025-11-18

发明(设计)人：

尹正华刘永丽谢安廖小方李静

申请人：

易与非（北京）科技有限公司

申请人地址：

102200 北京市昌平区回龙观镇立业路9号院3号213室

IPC主分类号：

B41F15/08

IPC分类号：

B41F15/14

代理机构：

北京荣哲知识产权代理事务所(普通合伙) 11998

代理人：

朱登河

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板焊膏钢网印刷工装 [P].

叱光辉 ;

白婷先 ;

王虹 ;

周红珍 .

中国专利 :CN209731747U ,2019-12-03

[2]

一种电路板锡膏印刷钢网模板 [P].

欧阳兆尊 .

中国专利 :CN220615193U ,2024-03-19

[3]

电路板钢网印刷方法 [P].

张学琴 .

中国专利 :CN106793534A ,2017-05-31

[4]

一种电路板锡膏印刷工艺及其设备 [P].

蔡绍权 .

中国专利 :CN118413944A ,2024-07-30

[5]

网板印刷工装 [P].

陈璐 ;

冷雷波 .

中国专利 :CN210390440U ,2020-04-24

[6]

一种焊膏钢网印刷装置 [P].

赵晓宏 ;

林挺宇 ;

俞学东 .

中国专利 :CN216885752U ,2022-07-05

[7]

一种局部锡膏印刷工装 [P].

韩长州 ;

李敏 ;

尹新新 ;

郭海生 ;

漆仲科 ;

郭磊 .

中国专利 :CN215301074U ,2021-12-24

[8]

焊膏以及印刷电路板 [P].

平田昌彦 ;

田口稔孙 ;

奥山雅宣 ;

丰田良孝 .

中国专利 :CN1764515A ,2006-04-26

[9]

一种电路板印刷装置及其钢网 [P].

陈松柏 .

中国专利 :CN2920648Y ,2007-07-11

[10]

一种印刷电路板及其钢网 [P].

伍斌 .

中国专利 :CN202262064U ,2012-05-30

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