一种倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520281545.8

申请日：

2025-02-21

公开(公告)号：

CN223584645U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

张星星张亚张雪胡加辉金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H10H20/83

IPC分类号：

H10H20/831

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

李素兰

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片 [P].

吴子涵 ;

邹燕玲 ;

张存磊 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223584644U ,2025-11-21

[2]

一种倒装LED芯片 [P].

王兵 ;

李治葵 .

中国专利 :CN207925510U ,2018-09-28

[3]

一种倒装LED芯片 [P].

崔永进 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN210379099U ,2020-04-21

[4]

一种倒装LED芯片 [P].

王兵 .

中国专利 :CN208400865U ,2019-01-18

[5]

一种倒装LED芯片 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 ;

邓梓阳 .

中国专利 :CN211320132U ,2020-08-21

[6]

一种倒装LED芯片 [P].

崔永进 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN210805815U ,2020-06-19

[7]

一种倒装LED芯片 [P].

王兵 .

中国专利 :CN208271943U ,2018-12-21

[8]

一种倒装LED芯片 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN209658225U ,2019-11-19

[9]

一种倒装LED芯片 [P].

郭辉 .

中国专利 :CN207800648U ,2018-08-31

[10]

一种倒装LED芯片 [P].

黄文光 ;

史烁 ;

曹玉飞 ;

柯荣庆 ;

赵方方 ;

郇洁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 .

中国专利 :CN223080438U ,2025-07-08

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