共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
转载装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211139323.X
申请日：
2022-09-19
公开(公告)号：
CN115497867B
公开(公告)日：
2025-10-17
发明(设计)人：
郑英杰
蒲勇
韩跃斌
赵鹏
黄名海
申请人：
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人：
唐学青
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/687登记生效日:20240609变更事项:申请人变更前权利人:材料科学姑苏实验室变更后权利人:芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215125 江苏省苏州市工业园区若水路388号变更后权利人:215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋变更事项:申请人变更前权利人:芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国 |
| 2025-10-17 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-25 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/687变更事项:申请人变更前:材料科学姑苏实验室变更后:材料科学姑苏实验室变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215125 江苏省苏州市工业园区若水路388号变更后:215125 江苏省苏州市工业园区若水路388号变更事项:申请人变更前:芯三代半导体科技（苏州）有限公司变更后:芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国 |