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一种高回弹性导电泡棉贴合用治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423154294.1
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN223618289U
公开(公告)日：
2025-12-02
发明(设计)人：
余天华
徐仲佳
卞小强
申请人：
苏州贝克诺斯电子科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇东太湖路4888号
IPC主分类号：
B29C65/78
IPC分类号：
H05K9/00
代理机构：
苏州途正专利代理有限公司 32559
代理人：
吉林
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 授权 | 授权 |