聚酯改性有机硅树脂及用于封装材料的含有该聚酯改性有机硅树脂的有机硅组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480028034.3

申请日：

2024-06-05

公开(公告)号：

CN121057770A

公开(公告)日：

2025-12-02

发明(设计)人：

金承汉高泰湖金仁秀赵珉佑

申请人：

金刚高丽化工有机硅公司

申请人地址：

韩国首尔市

IPC主分类号：

C08G77/445

IPC分类号：

C08L83/04 C08L83/10 C08G77/20 C08G77/12 C08K3/36

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

林潮;唐秀玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	公开	公开

共 50 条

[1]

改性有机硅树脂组合物 [P].

汪青 ;

刘东亮 .

中国专利 :CN104109381A ,2014-10-22

[2]

有机硅树脂 [P].

梅尔特·基林茨 ;

大卫·皮埃尔 ;

文森特·雷拉特 .

中国专利 :CN103946276A ,2014-07-23

[3]

有机硅树脂组合物及有机硅树脂成型体 [P].

安藤秀树 ;

矶崎正义 ;

寺本武郎 .

中国专利 :CN1417259A ,2003-05-14

[4]

有机硅树脂组合物 [P].

小名春华 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103509346A ,2014-01-15

[5]

有机硅树脂组合物 [P].

门胁和生 ;

石田浩也 ;

冠修平 .

日本专利 :CN120641495A ,2025-09-12

[6]

有机硅树脂、有机硅组合物、涂覆基材和增强有机硅树脂膜 [P].

朱弼忠 .

中国专利 :CN101595166A ,2009-12-02

[7]

有机硅树脂组合物 [P].

平野敬祐 .

中国专利 :CN101469134A ,2009-07-01

[8]

改性有机硅树脂发泡体 [P].

片野千秋 .

中国专利 :CN108473709A ,2018-08-31

[9]

有机硅树脂及其制造方法以及含有该有机硅树脂的固化型树脂组合物 [P].

小野悠树 ;

矶崎正义 ;

斋藤宪 .

中国专利 :CN101939360A ,2011-01-05

[10]

改性有机硅树脂发泡体 [P].

片野千秋 ;

柴谷未秋 .

中国专利 :CN106574068A ,2017-04-19

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