プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20250144431

申请日：

2025-09-01

公开(公告)号：

JP2025172109A

公开(公告)日：

2025-11-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/3065

IPC分类号：

H05H1/46

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法律状态信息

共 50 条

[1]

プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006049076A1 ,2008-05-29

[2]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002059954A1 ,2004-10-14

[3]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013124906A1 ,2015-05-21

[4]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013124898A1 ,2015-05-21

[5]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013121467A1 ,2015-05-11

[6]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020256094A1 ,2021-10-21

[7]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

TAKEDA NAOAKI .

日本专利 :JP2024007813A ,2024-01-19

[8]

プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法[ja] [P].

ICHIKAWA TAKAHIRO ;

HIRONAKA YOSHIYUKI ;

OGOSHI YASUO .

日本专利 :JP2022177082A ,2022-11-30

[9]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007060876A1 ,2009-05-07

[10]

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法[ja] [P].

SHIROMIZU HIROSHI .

日本专利 :JP2024016522A ,2024-02-07

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